Indium Corporation的華北地區技術經理廖松濤今年八月在中國沈陽舉行的IPC研討會上發表演講。
廖松濤演講的題目是Indium公司的先進技術和材料,討論了電子組裝材料領域近年來的三項創新的益處。這三項創新是:
• BiAgX,這是取代高含鉛錫膏的材料,到2016年年底,高含鉛錫膏將被淘汰 ,
• NanoFoil,一種獨立的熱源
• 環氧助焊劑,是集傳統助焊劑和底部填充材料優勢整合的助焊劑,能降低工藝成本
廖松濤在表面貼裝技術領域有超過十年的經驗,他的專長是缺陷的預防,質量的持續提高,以及降低成本。廖松濤擁有天津大學機械與電子工程學士學位。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供應商,為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料,濺射靶材,銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物,以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年,在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國設有技術支持機構和工廠,為全球提供服務。