Indium Corporation的華北地區技術經理廖松濤今年八月在中國沈陽舉行的IPC研討會上發表演講。
廖松濤演講的題目是Indium公司的先進技術和材料，討論了電子組裝材料領域近年來的三項創新的益處。這三項創新是：
• BiAgX，這是取代高含鉛錫膏的材料，到2016年年底，高含鉛錫膏將被淘汰 ，
• NanoFoil，一種獨立的熱源
• 環氧助焊劑，是集傳統助焊劑和底部填充材料優勢整合的助焊劑，能降低工藝成本
廖松濤在表面貼裝技術領域有超過十年的經驗，他的專長是缺陷的預防，質量的持續提高，以及降低成本。廖松濤擁有天津大學機械與電子工程學士學位。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供應商，為全球的電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場提供材料。它的產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料，濺射靶材，銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國設有技術支持機構和工廠，為全球提供服務。
